Bir işleme teknolojisi olan Sac (Metal Plate;; SheetMetal) şu ana kadar tam olarak tanımlanmamıştır.Yabancı bir meslek dergisindeki bir tanıma göre, şu şekilde tanımlanabilir: sac levha, kesme, delme/kesme/birleştirme, katlama, perçinleme, birleştirme, biçimlendirme dahil olmak üzere sac metal için (genellikle 6 mm'den az) kapsamlı bir soğuk işleme işlemidir. (otomobil gövdesi gibi), vb. Dikkat çeken özelliği, aynı parçanın kalınlığının tutarlı olmasıdır.
Sac metal, hafiflik, yüksek mukavemet, iletkenlik (elektromanyetik koruma için kullanılabilir), düşük maliyet ve iyi seri üretim performansı özelliklerine sahiptir.Elektronik aletler, iletişim, otomotiv endüstrisi, tıbbi ekipman ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılmaktadır.Örneğin bilgisayar kasalarında, cep telefonlarında, MP3, sac metal önemli bir bileşendir.
Sac metal uygulamalarının giderek daha yaygın hale gelmesiyle sac metal parçaların tasarımı, ürün geliştirme sürecinin çok önemli bir parçası haline geldi.Makine mühendisleri, sac metal parçaların tasarım becerilerine hakim olmalıdır, böylece tasarlanan sac sadece ürün işlevi ve görünümünün gereksinimlerini karşılamakla kalmaz, aynı zamanda damgalama kalıplarının üretimini basit ve düşük maliyetli hale getirir.
Yukarıdaki sebeplerden yola çıkarak sac parçaların yapısal tasarımına ilişkin verilerin sistemli bir şekilde tasnif edilmesi çok gerekli ve hızlı ekleme ekranının kullanıcıları üzerinde bir miktar etkisi olacağına inanıyorum.
Sac metal parçaların yapısal tasarım bilgisi I:
Sözde ince levha, kalınlığı uzunluğundan ve genişliğinden çok daha küçük olan bir çelik levhayı ifade eder.Yanal eğilme direnci zayıftır, bu nedenle yanal eğilme yükü altındaki durumlar için uygun değildir.İnce levha malzemesi olarak metaldir, ancak özel geometrik şekli ve küçük kalınlığı nedeniyle ince levha bileşenlerinin işleme teknolojisi kendine has bir özelliğe sahiptir.Üç tür işleme vardır
ince plaka bileşenleriyle ilgili teknolojiler:
(1) Boşaltma: Kesme ve kesmeyi içerir.
(2) Şekillendirme: Bükme, katlama, kıvırma ve derin çekmeyi içerir.
(3) Bağlantı: kaynak, yapıştırma vb. içerir. İnce levha bileşenlerin yapısal tasarımı esas olarak gereksinimleri ve
işleme teknolojisinin özellikleri.
Ayrıca, bileşenlerin parti boyutuna da dikkat edin.
İnce plakalar aşağıdaki avantajlara sahip olduğu için yaygın olarak kullanılmaktadır:
(1) .Deforme etmek kolaydır.Bu şekilde, basit işleme teknolojisi ile çeşitli bileşen formları üretilebilir.
(2) İnce plaka bileşeni hafiftir.
(3) İşlem miktarı azdır.Sacın yüksek yüzey kalitesi ve kalınlık yönündeki küçük boyut toleransı nedeniyle sacın işlenmesine gerek yoktur.
(4) Kesilmesi ve kaynaklanması kolaydır ve büyük ve karmaşık bileşenler üretebilir.
(5) Şekil, otomatik işleme için standartlaştırılmıştır.
